變頻電源分布布局的七大方法

(1)首先要考慮PCB尺寸大小。假如PCB尺寸過大時,印制的線條比較長，阻抗增加，抗噪聲能力下降，成本也會同時增加；過小則散熱不好，且鄰近線條易受干擾。電路板的形狀矩形，長寬比為3：2或4：3，位于電路板邊緣的元器件，離電路板邊緣一般不小于2mm。 　　

(2)放置器件時要考慮以后的焊接，不要太密集。 　　

(3)以每個功能電路的核心元件為中心，圍繞它來進行布局。元器件應均勻、整齊、緊湊地排列在PCB上，盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接，去耦電容盡量靠近器件的VCC。航空地面電源2，36V航空電源1，400HZ變頻電源7，115/200V電源2，27V直流電源5，400HZ電源12，航空電源　　

(4)在高頻工作的條件工作中，要考慮元器件之間的分布參數。之所以電路應盡可能使元器件平行排列。這樣，不但會美觀，而且裝焊容易，易于批量生產。 　　

(5)如果按照電路的流程安排各個功能電路單元的位置，將布局便于信號流通，才會使信號盡可能保持一致的方向。 　　

(6)布局的首要原則是保證布線的布通率，移動器件時注意飛線的連接，把有連線關系的器件放在一起。 　　

(7)盡可能地減小環路面積，以抑制變頻電源的輻射干擾。