1、可控硅并聯感應加熱設備調節功率是通過調節整流可控硅的導通角 實現的,在設備工作在小功率時,可控硅導通角減小,電網的功率因 數就會降低。因此必須另配功率因數補償柜,增加新的投入,如果不 另配功率因數補償柜,將會導致用戶配電室的功率因數補償柜電容損 壞或供電變壓器發熱。用戶的投入增加,并且帶來了電源效率的損耗。 IGBT 串聯感應加熱設備調節功率采用逆變側調節方式,整流電路采 用二極管,整流的功率因數為100%,不需要在配電柜中另外配置設 備。
2. IGBT 串聯感應加熱設備工作時,開關器件承受的反壓很小,其大小 僅僅是開關器件反并聯二極管的導通壓降,非常小。 可控硅并聯電源工作時,開關器件承受承受反壓較大。由于自關斷器 件IGBT承受反壓的能力很低,因此應用中需要給每個橋臂的主開關 管串接同等容量的快恢復二極管,增加了損耗。 航空地面電源2,36V航空電源1,400HZ變頻電源7,115/200V電源2,27V直流電源5,400HZ電源12,航空電源
3. IGBT串聯感應加熱設備的逆變器輸入相當于恒壓源,負載為R,L和 C串聯,其輸出電壓為矩形波,電流為近似正弦波。其中的IGBT由于 承受矩形電壓,故dt/ du較大,吸收電路起著關鍵作用,而對其dt/di 要求則較低。 可控硅并聯電源的逆變器輸入相當于恒流源,負載為R,L和C并聯, 其輸出電流為矩形波,輸出電壓為近似正弦波。其中的IGBT承受矩形電流, dt/ di較大,有時為了減小dt/di,必須在電路中串聯電感以限制dt /di ,電感增加損耗。